Hocheffiziente und verschleißfeste HFR410-Beschichtung: Eine innovative Lösung für Herausforderungen in der Leiterplattenverarbeitung

Diamant ist bekannt für seine hohe Härte und hervorragende Verschleißfestigkeit. Bei der Bearbeitung von Graphitmaterialien, Zahnprothesen, Leiterplatten (PCBs), neuen Aluminiumwerkstoffen für die Automobil- und Luftfahrtindustrie sowie Verbundwerkstoffen treten jedoch häufig Probleme wie hoher Verschleiß, Bruchgefahr, Anhaften am Werkstückmaterial, geringe Effizienz und hoher Verbrauch auf. Die HFR410-Beschichtung bietet eine effiziente Lösung für diese Anwendungsbereiche. Sie eignet sich nicht nur für ein breites Spektrum an Arbeitsbedingungen und Hightech-Materialien, sondern ermöglicht auch individuelle Lösungen für unterschiedliche Anwendungen und optimiert so die Anwendungserfahrung der Kunden.

Leiterplattenverarbeitung

In den letzten Jahren hat sich die Leiterplattenindustrie aufgrund der stetig steigenden Nachfrage nach Mobiltelefonen, Laptops, hochauflösenden Bildschirmen und anderen digitalen Geräten rasant entwickelt. Ein entscheidender Schritt bei der Leiterplattenherstellung ist das Bohren von Durchgangslöchern, die zwei oder mehr Kupferfolienlagen miteinander verbinden.

Aufgrund der starken Haftung der Kupferschicht auf der Leiterplatte und der hohen Verschleißfestigkeit des Harzglasfasermaterials verschleißen die Bohrwerkzeuge während der Bearbeitung sehr schnell und fallen rasch aus. Es kommt häufig zu Defekten wie Delamination, Gratbildung und Spaltung, und die Werkzeuge weisen eine extrem hohe Abrasivität auf. Der starke Werkzeugverschleiß führt zum Schmelzen niedrigschmelzender Komponenten im Leiterplattenmaterial und zur Delamination zwischen den Schichten des Verbundmaterials, wodurch die Bearbeitungsqualität nur schwer gewährleistet werden kann.

HFR410-Beschichtung – Der Beginn einer effizienten Verarbeitung

Aufgrund der Schwierigkeiten bei der Bearbeitung von Leiterplatten stellen die geringe Werkzeugstandzeit und die häufigen Werkzeugwechsel ein Haupthindernis für eine effiziente Leiterplattenbearbeitung dar. HFR410 vereint die hohe Härte, den niedrigen Reibungskoeffizienten und die hervorragende Verschleißfestigkeit von Diamant. Dadurch wird die Schnittwärme schneller abgeführt und die Schneidkantenstabilität langfristig gewährleistet. HFR410 bietet somit eine Lösung für die aktuellen Herausforderungen in der Leiterplattenindustrie.

Auf Basis der Huasheng DA600-Plattform und unter Verwendung des HFCVD-Abscheidungsverfahrens kann ein präziser Wechsel von mikrometergroßen Kristallen zu Nanokristallen erreicht werden.

Im Frästest von Aluminiumsubstraten in Leiterplatten zeigte HFR410 eine ausgezeichnete Verschleißfestigkeit, ohne Gratbildung auf der Platine und mit garantierter Verarbeitungsqualität. Im Vergleich zu anderen Materialien dieser Art bietet es eine 100% höhere Lebensdauer.

Darüber hinaus ist die Wahl des geeigneten Hartmetallsubstrats als Träger für die Diamantbeschichtung ein entscheidender Faktor. Je nach Hartmetallsorte und Beschichtungsmaterial muss die passende Vorbehandlung gewählt werden, um eine hervorragende Haftung der Beschichtung zu gewährleisten.

Das HFR410-Verfahren optimiert Beschichtungslösungen und ermöglicht es Anwendern, bei der Verarbeitung verschiedener Materialien wie CFRP/GFRP, Zirkonoxid, Graphit, hochsiliziumhaltiger Aluminiumlegierungen und anderer Nichteisenmetalle beste Ergebnisse zu erzielen.